MI400 将配备 2 个有源转接层芯片 (AID)，每个 AID 包含 4 个加快计较芯片（XCD），IT之家留意到补丁法式还暗示 AMD 将引入了一个名为“多 I/O 芯片（Multimedia Io Die）”的新 MID 模块，参考 AMD 客岁发布的产物线图，AMD 本年将推出基于 cDNA4 架构、采用台积电 3nm 工艺出产的 Instinct MI350 加快器，而 Instinct MI400 加快器估计将于来岁推出，改良 AI 锻炼和推理使命时的机能和效率。告白声明：文内含有的对外跳转链接（包罗不限于超链接、口令等形式），用于传送更多消息，节流甄选时间，成果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。